SiliconOne Mechanical Packaging Engineer

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  • Lieu :
    San Jose, California, US
  • Centre d'intérêt
    Ingénieur - matériel
  • Plage De Rémunération
    165700 USD - 232900 USD
  • Type de poste
    Expérimenté
  • Intérêt pour la technologie
    Réseau
  • ID de poste
    1431753
Who We Are 
Cisco Silicon One is a business organization building and selling ASICs inside and outside of Cisco. We have a long track record of building large, high-performance Silicon ASICs for Cisco’s internal platforms and external customers. We are a specialized ASIC team with experts in all aspects of Silicon Design and system integration. Our substrates are using the latest fanout technologies for large scale integration. We are focused on all the latest technologies including optical and advanced packaging. 
 
What You’ll Do 
Cisco SiliconOne ASIC team is looking for an expert in advanced silicon substrate mechanical analysis to help us develop our next generation silicon and platforms. You will have advanced experience with co-simulation of silicon ASIC, interposer technologies, package substrate and PCB. You will be involved in substrate material development and SMT attach strategies and involved in multiple aspects of substrate planning and layout to make new silicon products successful. You will develop advanced packages utilizing new fanout technologies using new materials. You will lead thermal-mechanical analysis for preferred package and board attach and explore optimizations. You will extend a track record of leading similar products to first pass success by minimizing package design iterations. 
 
Responsibilities: 
• Setup models, integrating materials from PCB, BGA, substrate, bump, interposer, ASIC and all thermal attach solutions for large pin count devices. 
• Firm grasp of material science and the impact on substrate and final assembly. 
• Work with complex assemblies with HBM and chiplets. 
• Understand and simulate the impact at different temperatures, especially SMT attach. 
• Work with thermal modeling team to review models and simulations and impact on mechanical behavior. 
• Understand the complexities of qualification and challenges of bump and BGA placement. 
• Collaborate with package, system, and product operations teams to build a product. 
• Focus will be primarily on flip chip packages and heterogeneous integration of chip package design. 
• Understand and drive towards milestones to make development successful. 
• Contribute to team design reviews with actionable feedback to improve quality, capability, and experience of teammates. 
 
Who You Are 
You are a mechanical engineer with substrate expertise working on cutting-edge technologies and developing substrates that push the boundaries on power, integration, and fabrication/assembly technology. The scope of package development is industry leading. You will be working on and driving the design of the world’s most complex networks powered by silicon that carries over 90% of IP traffic. You will be an avid learner, eager to learn and process new technologies and rules, and excel in documenting and communicating critical information to the team. 
 
Minimum Qualifications: 
• Bachelor’s in Mechanical Engineering or related field, or equivalent experience. 
• 8 or more years of experience in the industry with IC Package or PCB development. 
• Experience with several high pin count, high-power and high-speed packages or equivalent PCBs and leading them to production. 
• Experience with fabrication and assembly design rules both for package as well as board. 
• Experience with assembly and package layout standards. 
• Experience in designing fully integrated mechanical solutions. 
• Knowledge of packaging materials and material properties. 

 
Preferred Qualifications: 
• Master's degree in Mechanical Engineering
• Knowledge of Icepak and Flotherm, Knowledge of mechanical simulation tools, Ansys Mechanical.
• Experience with mechanical and thermal analysis and familiarity with lab equipment used for material characterization and failure analysis.
• Familiarity and Interest in Advanced package layout with multiple die and non-symmetric layout. 
• Experience with Thermal modeling and simulation a plus. 



Message aux candidats à l'emploi aux États-Unis et/ou Canada. :

Lorsqu’elle est disponible, la fourchette salariale affichée pour ce poste reflète l’échelle d’embauche prévue pour les salaires des nouveaux embauchés aux États-Unis et/ou Canada. Pour les postes non liés à la vente, les fourchettes d’embauche reflètent uniquement le salaire de base; les employés sont également admissibles à des primes annuelles. Les fourchettes d’embauche pour les postes de vente comprennent la rémunération de base et la rémunération incitative. La rémunération individuelle est déterminée par le lieu d’embauche du candidat et par d’autres facteurs, notamment les compétences, l’expérience et les études, certifications ou formations pertinentes. Les candidats peuvent ne pas être admissibles à la fourchette complète des salaires en fonction de leur lieu d’embauche aux États-Unis ou Canada. Le recruteur peut vous donner plus d'informations sur la rémunération du poste dans votre lieu au cours du processus de recrutement.

Les employés américains ont accès à une assurance médicale, dentaire et visuelle de qualité, à un régime 401(k) avec une contribution équivalente de Cisco, à une couverture d’invalidité à court et à long terme, à une assurance vie de base et à de nombreuses prestations de bien-être. Les employés reçoivent jusqu’à douze jours fériés payés par année civile, qui comprennent un jour férié flottant, plus un jour de congé pour leur anniversaire. Les employés peuvent cumuler jusqu'à 20 jours de congés payés (PTO) par an et ont accès à des absences payées pour faire face à des problèmes critiques ou urgents sans avoir à puiser dans leurs congés. Nous offrons du temps supplémentaire rémunéré pour faire du bénévolat et rendre service à la communauté. Les employés peuvent également acheter des actions de l’entreprise dans le cadre de notre Programme d’achat d’actions pour les employés.

Les employés participant à des plans de vente reçoivent, en plus de leur salaire de base, une rémunération incitative fondée sur les performances, qui est répartie entre les composantes sur quota et non. Pour la rémunération incitative basée sur des quotas, Cisco paie au taux standard de 1 % de la cible incitative pour chaque 1 % de chiffre d’affaires réalisé par rapport au quota jusqu’à 100 %. Une fois que la performance dépasse 100 % du quota, les taux incitatifs peuvent augmenter jusqu’à cinq fois le taux standard sans plafonnement de la rémunération incitative. Pour les éléments de performance des ventes non basés sur des quotas, tels que les objectifs de vente stratégiques, Cisco peut payer jusqu’à 125 % de l’objectif. Les plans de vente de Cisco ne prévoient pas de seuil minimum de performance pour le versement de la rémunération incitative des ventes.

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